| MaFi 系列的六大”最”特色
1.最快速的PCB放置定位机构
2.最精确快速的BGA定位放置
3.最聪明简单的程式制作软体
4.吃锡品质最优异的返修设备
5.回焊温度重复精度最高的设备
6.返修产能最高的BGA返修设备 |
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| MaFi 系列返修五大完整功能
1.快速的拆取有故障疑虑或错位的BGA零件, 并确保零件安全可重复使用
2.配备非接触式热风融解残锡并以铁氟龙吸净残锡, 完全不损伤铜箔焊垫
3.设备本身具备植球功能, 以温风回焊重新布球的零件以达重覆使用目的
4.零件自动对位放置系统自动识别调整零件位置并且百分之百密合放置
5.以最佳的融焊品质与最高的时间效率回焊零件良率可达到百分之百 |
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